中国首款车规级AI芯片在沪发布,“芯”界珠峰再添一将

中国第一款汽车级AI芯片在上海发布。照片由主办方提供

汽车人工智能芯片是人工智能产业的珠穆朗玛峰,也是自动着陆实现大规模着陆的前提。 8月30日,迎接2019年世界人工智能大会的风潮,这是中国第一款汽车级人工智能处理器,也是上海的第二代芯片。该芯片用于汽车自动驾驶系统,为汽车提供动力,并在全球五个国家捕获多个前端点。这意味着第二代芯片不仅在中国汽车级AI芯片的批量生产上取得了突破,而且补充了国内汽车驱动行业生态建设的关键环节。

制造汽车级AI芯片有多难?

在智能车的美丽外壳下,芯片就像一个密集地附着在人体上的神经网络。只要触摸相应的传感器,电信号就会在芯片之间快速运行,计算,判断和执行,从而使汽车变得智能化。但与普通消费类电子产品和工业电子产品不同,汽车电子产品具有很高的标准,即“汽车水平”。

据专家介绍,首先,对于自动驾驶芯片,毫秒级的低延迟是安全性的基础。尽管自动驾驶技术有望将事故率降低96%,但它的前提是该芯片具有超低延迟。其次,自动驱动技术带来的大量计算对芯片的功耗提出了最终要求。车辆环境中的数据吞吐量非常大。自动驾驶汽车每天可以产生600-1000 TB的数据计算,未来将成为主流的新能源汽车也将由电池供电。在封闭的环境中很难散热。因此,汽车AI芯片需要具有极低的功耗特性。大规模计算还需要更强大的计算平台资源作为支持,但这将导致高成本。如果芯片的成本相对较低,这将增加产品的竞争力。

所谓的“衡量水平”就像一个分水岭,划分理想和现实,低端和{结束,新世界和老玩家,明确的区别。早些时候,专家表示,在自动驾驶芯片领域,以色列的Mobileye公司(2017年被英特尔收购)占据了全球70%以上的市场份额,而国内芯片几乎没有市场。

在国内AI芯片面前水平,是一个芯片行业的山。珠穆朗玛峰。

国内AI汽车“核心”之旅

第二代旅程已通过AEC-Q100测试标准。该芯片采用台积电的28-nm HPC +工艺制造。第二代BPU是由Horizon独立开发的高性能计算架构,可提供超过4 TOPS等效计算能力。更重要的是,典型的功耗仅为2瓦。也就是说,有效的算法,每TOPS的输出? AI可以是传统处理器GPU的10倍以上。同时,低功耗大大降低了对散热的需求,整个芯片不需要额外的风冷或液冷系统。 “这是技术创新给我们带来的竞争优势,”第二代芯片制造商Horizon的创始人余凯表示。

基于第二代旅程芯片,该视界还展示了ADAS市场的视觉感知方案。该方案可以检测多达24种对象并识别数百个延迟小于100毫秒的对象。它可以准确地在每帧中感知和输出多达60个物体及其特征,并且车辆和行人测距和速度测量的误差非常好。在国际同等主流计划中。此外,鉴于国内市场的特点,该解决方案还针对中国道路和场景进行了专门优化,如专用车道线,交通灯倒计时检测,车辆突然倾斜插入等。

从功能场景的角度来看,第二代旅程可以高效,灵活地实现多级人工智能任务处理,实现多种目标的实时检测和准确识别,完全满足自动驾驶等智能驾驶视觉感知,视觉映射定位和视觉ADAS。场景,以及智能人机交互的功能要求,如语音识别,眼动追踪,手势识别,以及汽车的全方位授权。同时,第二代旅程还可以提供高精度,低延迟的感知输出,满足典型场景对语义分割,目标检测以及目标识别类型和数量的需求。

汽车级芯片产品的开发周期漫长而艰难,是硬技术和长跑道的创新。据了解,研发团队需要18-24个月的时间来设计处理器切片,包括计算架构设计,后端设计和封装。之后,开发汽车级认证系统解决方案需要12-18个月,车辆引入和测试验证需要24-36个月,涉及项目招标,车辆集成和功能开发,测试验证以及许多其他任务。

目前,第二代芯片开发套件已完全准备好直接支持客户进行产品设计。为此,开发人员提供了一套AI芯片工具链Horizon? OpenExplorer,包括用于AI算法的全套工具和用于实际场景的应用程序开发。

研发团队表示,具有高性能计算架构BPU3.0的三代芯片预计将于明年正式推出。 “全球智能汽车巨头特斯拉的自动驾驶平台的计算能力为144 TOPS,但在实际计算中仅使用72 TOPS,功耗约为72-100瓦。基于三代自动驾驶平台,计算功率为192 TOPS。力量全部用于计算处理,功耗仅为48瓦左右。“于凯说。

汽车级芯片成功实施后,“地平线”已在高水平自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、多模互动等方向,俘获了多达5个国家客户的前端定点,有望在全球市场占有一席之地。E明年上半年。前面安装的型号是固定的。最早将于明年年初推出首款带有地平线级人工智能芯片和解决方案的生产机型。

由于预装市场进入壁垒较高,预装定点和量产被视为判断汽车级人工智能芯片大规模商业化能力的主要指标。游戏的预装也意味着征途芯片的商业化将迎来爆发式的增长。据研发团队负责人介绍,Journey芯片将在两年内具备百万级的预加载能力,预计在五年内完成数千万的目标。(刘思江科技日报记者王春)

编辑:张静文

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